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全面屏设计又一款 金立S11配置遭曝

【PChome手机频道资讯报道】金立在本周推出了金立M7与金立大金钢2两部手机,这两款手机虽说定位各不相同,但是均采用了全面屏设计。金立方面对全面屏设计极为青睐,其已经表示今后所有的金立手机都会向全面屏设计所靠拢。

如今金立方面的另一款重磅机型金立S11遭曝,该机也采用了18:9的全面屏屏幕比例,显然金立方面所言非虚,市场上主打的M系列与S系列的最新款手机,都已经进入到了全面屏的设计。

在GFXBench中所曝光的这款金立S11,采用了一块6英寸的巨屏,屏幕分辨率2160x1080,18:9的屏幕比例无疑是最为标准的全面屏设计。处理器采用联发科Helio P23,4GB RAM 64GB ROM存储规格,主摄像头1600万像素,前置摄像头400万像素。

当然,摄像头规格并非金立S11的真实规格,毕竟软件无法检测到多个摄像头。联发科Helio P23是支持双1300万像素双摄的,单摄极限可以支持到2400万像素,它移植了Imagiq 2.0成像技术,这是在Helio X30上所使用的,另外支持即时自动曝光、降噪技术以及EIS电子防抖。

编辑点评:全面屏的设计会给手机带来截然不同的视觉效果,它是非全面屏难以比拟的。未来全面屏设计肯定是市场的主流,金立方面已经在全部产品线上铺开全面屏设计,已经率先迈向了全面屏时代。

 
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